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            SMT料盤檢測設備

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            SMT料盤檢測設備

            SMT料盤檢測設備主要用于SMT生產線上還料盤的檢測和貼標,通過CCD讀取料盤信息后,采用高效打印機進行自動貼標,并進行二次拍照判定料盤良/不良的檢測設備。
            工作原理:產品主要用SMTφ178料盤來料檢測和貼標。通過CCD讀取料盤信息后進行自動貼標
            產品特性

            料盤尺寸:料盤φ178mm 料盤厚度:8-17mm

            貼標精度:≤±1.5mm

            設備工藝靈活專業程度高:CCD對位系統,采用高效打印機。

            工序動作流程

            人工上料→上料移栽PP→等距輸送CV→CCD讀取料盤信息→自動貼標→(NG剔除)→下料移栽PP→人工收料

            NO

            技術參數

            單位

            規格

            1

            適用料盤尺寸

            mm

            直徑:178

            厚度:8-17

            2

            生產節拍(T/T

            8

            3

            貼標精度

            mm

            ≤±0.3

             


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